簡要描述：MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測，可支持360°方位所有可見面檢測，兼容性好，全自動化上料/下料流轉(zhuǎn)，無二次傷和二次污染，檢測效率高效。

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MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測，可支持360°方位所有可見面檢測，兼容性好，全自動化上料/下料流轉(zhuǎn)，無二次傷和二次污染，檢測效率高效。

元器件多面360°方位外觀檢測

硬件參數(shù)

適用載具

本設(shè)備對市場上主流的75×90mm可適用。其他尺寸也可另行開發(fā)

檢測能力

可檢項目：

本設(shè)備可檢測項目包括點子，劃傷，臟污，崩邊，凹坑，表面雜志，異物，表面氣泡，剪切口等缺陷

核心指標(biāo)
視野	8mm×7mm
漏檢率	<0.5%（良率90%）
過檢率	<3%（良率90%）
UPH	UPH為1800，（包裝板10*20，機(jī)檢良率90%以上）
重復(fù)檢測精度	±3.45μ，角度±0.1°
吸嘴支持	最小吸附直徑0.4mm。
料盤支持	可定制開發(fā)
漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% 過檢率=過檢數(shù)/投檢數(shù)×100% 漏檢數(shù)和過檢數(shù)的確認(rèn)，結(jié)合工具顯微鏡對標(biāo)和熟練檢測員人工檢查進(jìn)行綜合確認(rèn)。
備注： 1.良率會直接影響漏過檢和UPH，以上均為典型值指標(biāo)。 2.客戶個性化需求根據(jù)實際情況評估。 3.特殊機(jī)種因其本身特性導(dǎo)致的成像異常，則可能無法檢測。 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測，當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時，將無法區(qū)分缺陷種類。

可檢機(jī)種

MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測設(shè)備可檢機(jī)種包括：各類異形件如導(dǎo)光元器件，濾光片，異形鏡片等。

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